激光光電傳感器在電子制造業(yè)中的實際應(yīng)用中，您經(jīng)常遇到這樣的挑戰(zhàn)：例如，檢測到的目標很小，但是為傳感器提供的安裝空間非常有限。 過去，光纖傳感器可能是現(xiàn)場工程師的無奈之選。 光纖頭需要配備放大器，檢測小物體時，整個解決方案的成本急劇上升。 另外，以后的產(chǎn)品安裝和調(diào)試將很復(fù)雜，并且存在考慮光纖的彎曲半徑以避免斷裂的安裝問題。 它也使現(xiàn)場用戶煩惱。
如今，倍加福專為此類應(yīng)用難題，推出R2/R3系列扁平型激光光電傳感器憑借其小巧的外形，小光斑，高精度，簡單易用等優(yōu)勢，大大為用戶提高了檢測可靠性及生產(chǎn)效率，同時，也減輕了用戶對于安裝調(diào)試的后顧之憂。
光電傳感器應(yīng)用一：硅片計數(shù)
光伏硅片追溯成為越來越多設(shè)備商的明確需求，除了在上料時進行計數(shù)，還需進一步確認花籃內(nèi)硅片的數(shù)量，從而提高追溯的準確率。硅片追溯系統(tǒng)當然離不開RFID，倍加福提供一整套追溯方案，IO-Link接口的RFID+IO-Link主站模塊。
當被檢測的硅片較薄，其厚度僅約0.16mm時，倍加福微型OBE500-R3F-L激光傳感器，以其極小的光斑配合Teach功能，可靠實現(xiàn)花籃內(nèi)硅片的計數(shù)。即使在配合機械移動過程中檢測，也一樣出類拔萃。R3F微型激光對射采用DuraBeam技術(shù)，光斑清晰可見便于安裝時對齊。
光電傳感器應(yīng)用二：晶圓凸出檢測
中國已成為世界上芯片加工處理大國，并正大力投資發(fā)展本國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，倍加福面臨更多的機遇及挑戰(zhàn)。例如，在晶圓制造與封裝測試工藝，針對晶圓有無檢測或晶圓凸出檢測應(yīng)用，又是倍加福微型激光對射型傳感器大展身手的另一絕佳戰(zhàn)場。
憑借該款產(chǎn)品3mm 500mm的激光光斑，可檢測毫米級的凸出，使用Teach-In功能可進一步提升靈敏度或?qū)崿F(xiàn)更細微的凸出檢測。R3F激光對射用作晶圓凸出檢測，可謂明察秋毫。此外，該產(chǎn)品為扁平型，安裝簡單，可省略支架。
